3D Inline SPI PCB เครื่องตรวจสอบ SMT จากขวาไปซ้ายสำหรับ PCB 5mm

3D Inline SPI PCB เครื่องตรวจสอบ SMT จากขวาไปซ้ายสำหรับ PCB 5mm

3D Inline SPI เครื่องตรวจสอบ PCB -CNSMT-8650M

CNSMT เป็นหนึ่งในผู้ผลิตเครื่องจักรระบบตรวจสอบ PCB ที่แข็งแกร่งที่สุดในประเทศจีน รวมถึง SPI, ระบบตรวจสอบการวางประสาน, AOI, ระบบตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ และอุปกรณ์ตรวจสอบ SMT PCB อื่นๆ

เรามีทีมพัฒนามืออาชีพในด้าน SMT ให้อัตราที่ดีที่สุดและคุณภาพดีที่สุดสำหรับเครื่องตรวจสอบ PCB

หากคุณต้องการเครื่องจักรเหล่านี้ โปรดติดต่อเราทันที!

ข้อมูลจำเพาะ:

ขน:

• การวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีแกนออปติคัล 3 มิติอิสระ
• มีสิทธิบัตรทางเทคนิคระดับมืออาชีพในประเทศจำนวนมาก
• กล้องอุตสาหกรรม IDS 5.3 ล้านพิกเซลของเยอรมนี
• การเขียนโปรแกรมอย่างรวดเร็ว Gerber ประมวลผลโดยตรง
• ความกว้าง 620 มม. เพื่อประหยัดพื้นที่ในการออกแบบ
• โครงหล่อโดยรวมของเครื่องปะ
• การวัดแสงขอบแบบตั้งโปรแกรมได้ 3 มิติ
• ข้อมูลการวิเคราะห์ทางสถิติของ SPC
• บริการตัดเย็บตามหน้าที่

ทำไมต้องเลือก 3D SPI

ระบบตรวจสอบการวางประสาน (SPI) ส่วนใหญ่แบ่งออกเป็นการตรวจสอบสองมิติ (2D) และสามมิติ (3D)การตรวจสอบคุณภาพการวางประสาน 2D โดยทั่วไปสามารถตรวจจับได้เฉพาะ "ดีบุกน้อย" "ดีบุกมากขึ้น" "การเชื่อม" และ "มลพิษ" ท่ามกลางข้อบกพร่องด้านคุณภาพการวางประสาน แต่ไม่สามารถตรวจจับความหนา ปริมาตร และรูปร่างสามมิติของข้อบกพร่อง วางประสาน

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์จึงมีความซับซ้อนมากขึ้นเรื่อยๆ และส่วนประกอบ SMD ก็ได้รับการขัดเกลามากขึ้น

ปริมาตรของอุปกรณ์ยึดพื้นผิวมีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ และหมุดและร่องรอยก็หนาแน่นขึ้น ทำให้ขนาดของส่วนประกอบมีขนาดเล็กลง การตรวจจับความหนาและปริมาตรสามมิติของการวางประสานมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ

การตรวจสอบคุณภาพการพิมพ์แบบวางประสาน 2D SPI ไม่สามารถประเมินคุณภาพของการวางประสานได้อย่างแท้จริงและครอบคลุมเทคโนโลยีการทดสอบ 3D ของการวางประสานได้ผลิตและใช้ในการแก้ปัญหา (ความหนาและปริมาตรสามมิติของการวางประสาน) ที่ไม่สามารถจัดการได้โดยการทดสอบระนาบ 2 มิติ

เทคโนโลยีการวัด SPI 3D SPI แบบวางประสานใช้วิธีการสแกนด้วยเลเซอร์เพื่อรับข้อมูล 3 มิติของแต่ละจุดของการวางประสาน เพื่อให้เราสามารถตัดสินคุณภาพการพิมพ์ของการวางประสานผ่านเส้นหลายร้อยเส้นแทนที่จะเป็นหนึ่งบรรทัด

ทำไมถึงเลือกพวกเรา:

การใช้อุปกรณ์ทดสอบการวางประสาน 3D SPI สำหรับโรงงานผลิต PCB ในประเทศจีนส่วนใหญ่อาศัยการนำเข้าซึ่งมีราคาแพงมาก

ดังนั้นอุปกรณ์ทดสอบการบัดกรีแบบ 3 มิติที่มีสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาที่เป็นอิสระจึงมีความสำคัญอย่างยิ่งต่ออุตสาหกรรมการผลิต PCB และอุตสาหกรรม IC ของจีน

CNSMT เป็นผู้ผลิตแบรนด์ระดับไฮเอนด์ของอุปกรณ์ตรวจสอบการพิมพ์แบบวางประสานแบบมืออาชีพ 3D SPI และอุปกรณ์ตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ AOI ที่รวม R&D การผลิต การขาย และบริการ

ทีมงาน R&D ของ CNSMT ประกอบด้วยวิศวกรอาวุโสจากต่างประเทศจากไต้หวันและจีนเทคโนโลยีหลักได้รับสิทธิบัตรการประดิษฐ์และสิทธิบัตรแอปพลิเคชันจำนวนหนึ่ง

หลักการและวิธีการตรวจจับ 3D SPI

SPI (การตรวจสอบ SolderPaste) หมายถึงระบบตรวจสอบการวางประสานหน้าที่หลักคือการตรวจจับคุณภาพของการพิมพ์แบบวางประสาน รวมถึงปริมาตร พื้นที่ ความสูง ออฟเซ็ต XY รูปร่าง สะพาน ฯลฯ วิธีการตรวจจับการวางบัดกรีขนาดเล็กมากอย่างรวดเร็วและแม่นยำ

โดยทั่วไปใช้หลักการตรวจจับของ PMP (ภาษาจีนที่แปลว่าเทคโนโลยีการวัดโปรไฟล์การปรับเฟส) และเลเซอร์ (ภาษาจีนที่แปลว่าเทคโนโลยีสามเหลี่ยมด้วยเลเซอร์)

3D SPI, ระบบตรวจสอบ PCB, การตรวจสอบการวางประสาน, SPI แบบอินไลน์, Onlin SPI, 3D SPI อัตโนมัติ, ระบบตรวจสอบการวางประสานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ, SPI สายพานลำเลียงคู่, SPI แบรนด์จีน, SPI ต้นทุนต่ำ, Economi SPI, การผลิตการตรวจสอบการวางประสาน,

สินค้าที่เกี่ยวข้อง:

3D SPI, spi ออฟไลน์ 2D, spi กึ่งอัตโนมัติ, เดสก์ท็อป spi, AOI ออฟไลน์, AOI แบบอินไลน์, เครื่องตรวจสอบ PCB, สายพานลำเลียง PCB, นิตยสาร PCB, รถเข็น PCB, ที่เก็บ PCB, เครื่องพิมพ์ลายฉลุ SMT, เครื่องพิมพ์วางแบบบัดกรี, เลือก smt เครื่อง, นำสายการประกอบ